CAS OpenIR  > 中科院上海应用物理研究所2004-2010年
硫脲壳聚糖-Ag+络合物及其制备方法和用途
陈水平; 吴国忠; 龙德武
Date Available2013-01-23
Country中国
Subtype发明专利
Abstract本发明合成了一种硫脲壳聚糖- Ag+络合物,其在壳聚糖中的至 少一个葡萄糖胺结构单元的C-2上连接有硫脲基团,该硫脲 基团上的硫原子与银离子配位。它是由壳聚糖与硫氰酸铵反应 制得硫脲壳聚糖,再将硫脲壳聚糖溶解后与硝酸银混合制得。 该络合物用于抗菌剂中,具有抗菌谱广、抗菌效果显著的特点。
Subject AreaC08b37/08 ; A01n31/04
Funding Project应物所课题组
Language中文
Status20070502 发明专利申请公布后的视为撤回
Application NumberCN200410084798
Patent Agent薛琦
Document Type专利
Identifierhttp://ir.sinap.ac.cn/handle/331007/10473
Collection中科院上海应用物理研究所2004-2010年
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GB/T 7714
陈水平,吴国忠,龙德武. 硫脲壳聚糖-Ag+络合物及其制备方法和用途.
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