CAS OpenIR  > 中科院上海应用物理研究所2011-2019年
基于线切割机加工硅分光晶体的研究
冯新康; 徐中民; 张翼飞; 杨铁莹; 王劼; 王纳秀
2014
Source Publication光学技术
Issue4Pages:302-306
Abstract单晶硅分光晶体作为同步辐射光源光束线单色器中常用的部件,由于它对加工精度的要求越来越高,所以减小加工过程中产生的残余应变显得尤为重要。介绍了线切割机加工单晶硅晶体的主要过程,包括晶体定向的原理,线切割机加工硅分光晶体的方法,检测加工表面的粗糙度和面形。此外还利用上海光源BL14B线站测量了它的摇摆曲线,其结果满足设计要求。
Keyword线切割机 单晶硅 粗糙度 面形 摇摆曲线
Indexed ByCNKI
Language中文
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.sinap.ac.cn/handle/331007/14645
Collection中科院上海应用物理研究所2011-2019年
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GB/T 7714
冯新康,徐中民,张翼飞,等. 基于线切割机加工硅分光晶体的研究[J]. 光学技术,2014(4):302-306.
APA 冯新康,徐中民,张翼飞,杨铁莹,王劼,&王纳秀.(2014).基于线切割机加工硅分光晶体的研究.光学技术(4),302-306.
MLA 冯新康,et al."基于线切割机加工硅分光晶体的研究".光学技术 .4(2014):302-306.
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