CAS OpenIR  > 中科院上海应用物理研究所2011-2020年
电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能(英文)
连鹏飞; 宋金亮; 雷世文; 陶则超; 赵红超; 张俊鹏; 刘占军
2018-08-15
Source Publication新型炭材料
Volume33Issue:04Pages:351-356
Subtype期刊论文
Abstract以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装用高导热石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料,系统研究了该材料的微观结构和热物理性能。结果表明,Sn-Bi合金均匀分散于石墨泡沫的孔隙结构中;复合材料的密度为3.83±0.01 g/cm~3,其热扩散系数达到163.1±3 mm~2/s,材料的热膨胀系数为8.08±0.02 ppm/K明显低于合金材料的20.7±0.02 ppm/K。通过石墨泡沫基体密度和结构的调控,可制备出低膨胀系数(8.08±0.02,16.4±0.02 ppm/K)的电子封装用高性能石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料。
Keyword中间相沥青基石墨泡沫 锡铋合金 高热导率 低热膨胀系数
Indexed By其他
Language英语
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.sinap.ac.cn/handle/331007/31327
Collection中科院上海应用物理研究所2011-2020年
Affiliation1.中国科学院山西煤炭化学研究所炭材料重点实验室
2.中国科学院上海应用物理研究所核辐射与核能技术重点实验室
Recommended Citation
GB/T 7714
连鹏飞,宋金亮,雷世文,等. 电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能(英文)[J]. 新型炭材料,2018,33(04):351-356.
APA 连鹏飞.,宋金亮.,雷世文.,陶则超.,赵红超.,...&刘占军.(2018).电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能(英文).新型炭材料,33(04),351-356.
MLA 连鹏飞,et al."电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能(英文)".新型炭材料 33.04(2018):351-356.
Files in This Item: Download All
File Name/Size DocType Version Access License
电子封装用石墨泡沫_Sn_Bi合_省略_(466KB)期刊论文出版稿开放获取CC BY-NC-SAView Download
Related Services
Recommend this item
Bookmark
Usage statistics
Export to Endnote
Google Scholar
Similar articles in Google Scholar
[连鹏飞]'s Articles
[宋金亮]'s Articles
[雷世文]'s Articles
Baidu academic
Similar articles in Baidu academic
[连鹏飞]'s Articles
[宋金亮]'s Articles
[雷世文]'s Articles
Bing Scholar
Similar articles in Bing Scholar
[连鹏飞]'s Articles
[宋金亮]'s Articles
[雷世文]'s Articles
Terms of Use
No data!
Social Bookmark/Share
File name: 电子封装用石墨泡沫_Sn_Bi合_省略_材料微观结构和热物理性能_英文_连鹏飞.pdf
Format: Adobe PDF
All comments (0)
No comment.
 

Items in the repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.