CAS OpenIR  > 中科院上海应用物理研究所2004-2010年
热敏智能径迹膜的研制
庞德聆,张晋华,任礼华,钱志林,黄刚
2002-07-10
Source Publication核技术
Issue07
Abstract以N -异丙基丙烯酰胺热敏材料为单体 ,核径迹微孔膜为基材 ,用过氧化预辐照接枝技术研制出能控制开关的热敏智能径迹膜。考察了预辐照剂量、接枝温度、单体浓度和反应时间等因素对接枝的影响 ,以及膜孔开闭动态变化。亚微米级孔径上极薄的热敏接枝层 ,溶胀与收缩迅速 ,对温度开关响应更为灵敏
Indexed ByCNKI
Language中文
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.sinap.ac.cn/handle/331007/7592
Collection中科院上海应用物理研究所2004-2010年
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GB/T 7714
庞德聆,张晋华,任礼华,钱志林,黄刚. 热敏智能径迹膜的研制[J]. 核技术,2002(07).
APA 庞德聆,张晋华,任礼华,钱志林,黄刚.(2002).热敏智能径迹膜的研制.核技术(07).
MLA 庞德聆,张晋华,任礼华,钱志林,黄刚."热敏智能径迹膜的研制".核技术 .07(2002).
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