CAS OpenIR  > 中科院上海应用物理研究所2004-2010年
聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析
刘崎; 朱智勇; 姚思德; 宋玉峰
2006
Source Publication核技术
Issue5
Abstract介绍了聚合物材料离子径迹化学蚀刻过程的电导监测技术及相应的数据分析方法,针对理论假设与实际蚀刻过程不符的情况,详细考虑了径迹穿孔时间分布、孔形以及微孔中蚀刻液电导率随蚀刻时间变化等因素,建立了相应的径迹蚀刻模型,并通过数值计算研究了各种因素对径迹蚀刻过程中电导测量结果的影响,获得了有关离子径迹微观结构、微孔中蚀刻液电导率随孔径的变化以及径迹蚀刻速率比对孔形影响的信息。
Keyword聚合物材料 离子径迹 化学蚀刻 电导测量 数值分析
Indexed ByCNKI
Language中文
Funding Project应物所项目组
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.sinap.ac.cn/handle/331007/8535
Collection中科院上海应用物理研究所2004-2010年
Corresponding Author刘崎
Recommended Citation
GB/T 7714
刘崎,朱智勇,姚思德,等. 聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析[J]. 核技术,2006(5).
APA 刘崎,朱智勇,姚思德,&宋玉峰.(2006).聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析.核技术(5).
MLA 刘崎,et al."聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析".核技术 .5(2006).
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